据台湾经济日报报说念亚洲体育博彩平台，台积电谋略斥资900亿新台币（约合205.76亿元东说念主民币），在竹科铜锣园区新建先进封装厂，以应酬、AMD的AI芯片对CoWoS等先进封装产能需求。

据谋略书炫夸，该厂预测2024年下半年开动动工，2026年底建厂完成，2027年上半年、最迟2027年三季度量产，月产能11万片12寸晶圆的3D Fabric制程时期产能。

这将成为台积电第六座封装分娩工场。就在上月，台积电竹南先进封测六厂（AP6）刚刚负责启用，如今进一步扩大先进封装的步履，显露台积电“不单着实全吃先进逻辑芯片制造，也同步包下大部分先进封装订单”。

升迁封装产能

台积电首席奉行官魏哲家上周暗示，台积电现无法得志AI高潮鼓吹下的客户需求，并谋略将其先进封装才略升迁约一倍。

由于专家经济复苏速率慢于预期，台积电算作AI芯片跨越制造商的地位，未能对消末端商场举座疲软的影响。

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上周，台积电发布其二季报，齐全营收4808亿元新台币，同比下滑10%；净利润1818亿元新台币，同比下落23%，尽管营收和利润双双下滑，但仍超出此前预期。

魏哲家暗示，关于先进封装，尤其是台积电独家的CoWos（Chip-on-Wafer-on-Substrate）时期，其产能“越过病笃”。CoWoS封装时期是一种将芯片、基底齐封装在一说念的时期，况兼是在晶圆层级上进行。

恰是因为这项独家的封装时期，台积电取得了英伟达、苹果、AMD等专家龙头的大订单。

魏哲家补充说念，“咱们正在尽快升迁咱们的才略。咱们预测这种产能病笃的表情将于来岁开动缓解，具体可能是在来岁年底前后。”

把柄台积电的最新暗示，现在铜锣科技园处置部门已负责批准台积电租借地皮的央求，并补充新工场将创造约1500个干事岗亭。